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现场可编程门阵列 (共1757个产品)

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逻辑元件/单元数
  • 48000
  • 40000
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  • 12000
  • 21000
  • 17000
  • 34000
  • 25000
  • 80000
  • 33000
  • 6000
  • 92000
  • 15000
  • 19000
  • 32000
  • 68000
  • 95000
  • 8000
  • 5000
封装/外壳
  • 0°C ~ 85°C
  • -40°C ~ 100°C
  • -40°C ~ 105°C
  • 256-BGA
  • 144-LQFP
  • 208-BFQFP
  • 484-BBGA
总 RAM 位数
  • 226304
  • 282624
  • 4526080
  • 396288
  • 4075520
  • 2151424
  • -
  • 4246528
  • 1966080
  • 5816320
  • 1358848
  • 716800
  • 56320
  • 339968
  • 1054720
  • 1056768
  • 1246208
  • 4642816
  • 5435392
  • 169984
  • 81920
LAB/CLB 数
  • 6000
  • 8375
  • 1500
  • 2625
  • 2125
  • 10000
  • 4250
  • 6250
  • 4125
  • 20000
  • -
  • 11500
  • 3750
  • 2375
  • 11875
  • 8500
  • 750
  • 4000
  • 625
  • 1000
栅极数量
  • -
系列
  • XP2
  • XC4000E/X
  • Cyclone® III
供应商器件封装
  • 208-PQFP (28x28)
  • 144-TQFP (20x20)
  • 484-FPBGA (23x23)
  • 484-FBGA (23x23)
  • 240-PQFP (32x32)
  • 780-FBGA (29x29)
装配类型
  • Surface Mount
操作温度
  • 0°C ~ 85°C
  • -40°C ~ 100°C
  • 0°C ~ 70°C
  • -40°C ~ 85°C
Operating Temperature
  • 0°C ~ 85°C
  • -40°C ~ 100°C
  • 0°C ~ 70°C
  • -40°C ~ 85°C

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