产品推荐 | 更小、更薄、更轻!兆易创新超小尺寸3x3x0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb...
上线时间:2023-06-20
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb...
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作为一家在硬件安全技术领域拥有超过35年技术开发与广泛应用的企业,ADI在安全芯片领域拥有不可否认的发言权。
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第五届中国芯应用创新设计大赛(简称“IAIC大赛”)项目如火如荼召集中,想参赛的伙伴赶紧行动,点击查看参赛指南。大赛也吸引了众多国产原厂的关注,今天小编给大家介绍的IAIC大赛参赛利器是光模块专用SoC产品系列。欢迎预约6月16日(本周五)上海贝岭...
上线时间:2023-06-14
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群,其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓...
上线时间:2023-06-14
未来汽车向电动化、智能化转化是大势所趋,车联网、新能源、智能化、自动驾驶四个领域趋势带来了新的芯片需求,也为模拟芯片在汽车领域带来全新的产业机遇。
上线时间:2023-06-14
随着AMD推出第三代米兰和第四代9004的推出,7K62成为一款拥有超高性价比的服务器CPU。作为AMD和Supermicro的重要合作伙伴,中电港正式推出AMD 7K62 CPU 与Supermirco H11DSI-NT 的双路主机板搭配的组合...
上线时间:2023-06-14