智慧感知 赋能物联--第12届中电港IoT研讨会引爆杭城
5月30日，以“智慧感知 赋能物联”为主题的第12届中电港物联网技术应用研讨会（IoT杭州•2019)在杭州举办。ASR、安森美半导体、阿里云IoT事业部、博世、美信、IDT、兆易创新、华大半导体、金雅拓、Microchip等十余家全球顶尖物联网技术供应商齐聚阿里巴巴滨江园区，与来自于物联网领域的一百余位专家、学者、工程师汇聚一堂，就无线连接、智慧传感、云端互通、信息安全、嵌入式技术等领域最新产品以及未来市场发展趋势进行了深入交流。
中电港副总经理、萤火工场负责人方卫民
中电港副总经理、萤火工场负责人方卫民介绍，作为中电港新分销战略中的设计链服务平台，萤火工场整合了130多家授权原厂的产品和技术方案、近百家IDH合作伙伴的力量，可以为客户提供从设计到生态建设的物联网全面解决方案。
ASR 高级研发经理杨世铎
ASR高级研发经理杨世铎表示，ASR物联网芯片囊括多个领域，可面向全球市场多种应用场景提供完善、系统、可定制的解决方案。本次研讨会，ASR向在场观众亮出了多款IoT芯片。包括：高集成度IoT WiFi芯片ASR550X系列；多模多频GNSS芯片ASR5301；国内首款BT5.1芯片ASR5601；低功耗LoRa芯片ASR6505等等。
安森美半导体模拟方案事业部市场经理严军刚
安森美半导体模拟方案事业部市场经理严军刚阐述了安森美半导体的无线互联方案。严经理向在场观众讲解了安森美半导体物联网IoT的产品阵容；无线互联方案2.4 GHz/Sub-GHz；硬件构建以及软件支持等等。严经理还着重介绍了蓝牙低功耗RSL10技术方案应用。
阿里云IoT云产品运营专家刘明
阿里云IoT云产品运营专家刘明以题为《所知不止于所感》的分享，阐述了阿里云IoT将物理与数学相结合，分析IoT设备增长趋势预测后，谈到企业的痛点问题并强调阿里云要做全球最开放的物联网基础设施的搭建者。集平台、市场和标准三方面于一体，推动物联网向智联网发展。
博世集团销售经理欧阳山
本次研讨会，博世集团销售经理欧阳山主要介绍了传感器的最新组合。BME680集成温度、湿度、大气压和气体传感器于3x3x0.95mm的微小封装内，个头小，但功能强。BME680灵敏检测TVOC、CO和H2S，配合自适应算法BSEC使用，进一步提升空气质量检测的鲁棒性和一致性。博世的BMA400专门为IoT应用定制。
Maxim首席技术支持杨晓沸
Maxim的首席FAE杨晓沸从IoT安全性要求、加密算法的简介、IoT应用安全的解决方案、Maxim的加密器件、Maxim加密芯片在IoT中的应用领域、加密芯片在IoT应用实例等几方面进行介绍。为IoT设备创建安全的身份信息，确保IoT设备之间的安全数据传输。未来，Maxim可以提供IoT完整的安全应用解决方案。
IDT FAE 闫亮
IDT FAE 闫亮主要介绍了该公司物联网产品系列，其产品具备自身技术优势，面向IoT应用配备多种解决方案：温湿度传感器，气体传感器，位置传感器，多路可编程时钟，无线充电等，这些方案具有BOM精简、使用方便、抗干扰强等优点。
兆易创新 MCU产品市场经理陈奇
兆易创新MCU产品市场经理陈奇表示，兆易创新产品阵容包括：新内存、NOR Flash系列、32-bit ARM MCU和NAND Flash系列等等。GD32是一款基于Arm® Cortex®-M23内核MCU，GD32 MCU系列将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感器网络等工业应用场合，并持续推动Cortex®-M23内核MCU的工业化部署与全面普及。
华大半导体MCU事业部产品经理张建文
华大半导体MCU事业部产品经理张建文认为，华大半导体通过物联网等新技术与工业技术的深度融合，实现数据化和网络化。从硬件架构来说，智慧工厂在传感、传输、计算、执行等四个层面都对半导体有更多的需求，包括对传感器、数字标签、数据通信、边缘计算和自动控制系统等领域的提升改造，这些都是半导体产业的发力点。
金雅拓物联网事业部张国勇
金雅拓物联网事业部张国勇介绍了 M2M & IoT方案的优势以及解决方案。金雅拓是全球数字安全领域的领导者。金雅拓在M2M 领域的目的是解除物联网的束缚，让人们更加信任一个不断扩大的互联世界。
Microchip FAE经理虞敏敏
Microchip FAE经理虞敏敏说：Microchip具有丰富的产品线，为IoT应用提供传感器、控制器、安全芯片、无线连接等全面的解决方案。 Microchip开发的物联网套件可连接AWS、Google IoT、Ali Cloud IoT 等云服务商。Microchip有能力在IoT网关、节点以及安全性方面为客户提供全方位的芯片产品和设计支持。
