AMD第二代服务器芯片“Rome”Q3见：全球首颗7nm 狙击英特尔
按照AMD5月在台北举行的2019COMPUTEX发布的信息，第二代AMD EPYC（霄龙）服务器处理器系列将于今年三季度推出。随着时间点的临近，全球首颗7nm制程的服务器芯片备受关注。
自2017年推出第一代EPYC（霄龙）服务器芯片“Naples（那不勒斯）”起，AMD毫不隐藏其重返服务器芯片市场的野心。这一次，AMD希望凭借“Rome”在架构、制程、性能、成本等多方面的优势，狙击竞争对手英特尔，提升市场份额，进一步改写服务器芯片市场的游戏规则。
7nm先发优势下的全方位进化
AMD全线产品挺进7nm，对于其服务器芯片业务而言有着多重意义 。
首先，这不仅是全球首颗7nm制程工艺的服务器芯片，也是AMD服务器芯片在制程上首次领先英特尔。
“Rome”基于全新的Zen 2架构，根据COMPUTEX上AMD公开的信息，相较上一代架构，用于消费端的Zen 2架构能够实现高达15%的IPC性能提升，而AMD透露在服务器端这个提升幅度只高不少，在目前高性能CPU架构提升越来越难的情况下，这样的指标无疑是革命性的。
此外，“Rome”单颗CPU可以最多拥有64个物理核心(128个逻辑核心)这已经是目前服务器芯片中拥有的最多核心数（英特尔最新发布的至强旗舰芯片9282只有56核）。每颗处理器拥有八个7nm工艺制造的CPU Die，每个Die内集成八个物理核心。
这得益于“Rome”采用的革命性的“Chiplet”模块化设计。在拥有专门的计算核心Die的同时，还有专门的I/O Die，采用成熟的14nm制程工艺，专门负责输入输出控制，据了解，I/O Die之所以采用14nm工艺而非7nm是因为其中包含了大量模拟电路，如果采用7nm工艺提升不明显而且成本更高。而这样“8+1”模块化的核心设计也使得堆砌难度、成本降低，良率提高。
7nm工艺带来众多优势，实现了明显计算效率的提升，其中包括具有2倍的晶体管密度、功耗降低50%（同性能下），性能提升25%（同功耗下）。而在服务器芯片领域，核心数量、性能和功耗将都是最重要的指标。
正是得益于架构、制程等多方面的优势，相比于第一代AMD EPYC（霄龙）服务器芯片“Naples”，“Rome”能够提供每插槽2倍性能，高达4倍浮点性能的提升。按照AMD的说法，服务器芯片历史上从未有过如此大幅度的提升。
Rome EPYC还是第一个支持PCI-E 4.0技术的服务器级CPU，带宽通道数翻番，可大大提升加速器性能，搭配同样支持PCI-E 4.0技术的全新加速卡Radeon Instinct MI60，可以带来前所未有的加速性能。同时，无论是已有的一代“Naples”，还是二代“Rome”，以及下一代的“Milan”，EPYC（霄龙）都将保持平台兼容，用户可以无缝升级。
性价比仍是掘金市场关键
除了自身纵向对比体现出的巨大跃升外，从横向比较看，面对英特尔的至强系列服务器芯片，“Rome”也形成对抗之势，随着英特尔在先进制程工艺上的延后，AMD通过“Rome”在7nm上展开的“降维打击”成效将愈发明显。
在去年11月的“Next Horizon”峰会上，AMD展示了用一颗64核心的Rome EPYC以及两颗顶级的白金至强28核心的Xeon Platinum 8180M芯片在渲染相同像素画面上的时间比较。结果显示，“Rome”所需的时间更短，实现了性能上的“单路超双路”。
而在今年5月的2019台北电脑展上，AMD再次将“Rome”同英特尔的至强系列8280芯片进行对比，在NAMD(分子动力学高性能计算应用)测试中，结果显示英特尔28核心至强处理器8280的性能为9.68ns/day，而“Rome”处理器的运算性能则高达19.60ns/day，已经达到了前者的2倍性能。
性能之外，成本和售价也一直是AMD服务器芯片的优势所在，AMD如果想撬动英特尔所把持的服务器芯片市场，性能出众，售价感人的产品是迅速打开局面的关键。
在Q3 正式发布前，小道消息已经满天飞，可见业界对Rome的关注与期待。随着官方发布的日渐临近，第二代EPYC是否还像第一代产品一样，沿袭非常竞争性的定位和定价策略，也终将揭晓，这也将成为官方发布的一大看点。
进击的霄龙 加速追赶对手
AMD正在掀起一波针对英特尔的进攻高潮。今年一季度财报发布时，AMD的CEO苏姿丰表示，公司已连续六个季度获得CPU市场份额的增长。
而自2017年4月AMD EPYC（霄龙）服务器芯片问世以来，AMD在服务器芯片的市场份额在一年内已经恢复到了5%。
市场预计，EPYC系列性价比优异。特别是第二代霄龙“Rome”上市后，AMD有望进一步扩大在服务器领域的市场份额。根据台湾媒体Digitimes的预测，AMD有望在明年获得10%的服务器芯片市场份额，这等于在英特尔的“城墙”硬生生凿出一道口子。
据集微网了解，回归数据中心业务的AMD当时定下的第一个“五年计划”正在稳步推进，从2017年的“Naples（那不勒斯）”，到2019年的“Rome（罗马）”，再到2020年的“Milan（米兰）”，希望通过产品线的持续演进，希望完成“进入、追赶、超越”的三级跳。
AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod
AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod此前在COMPUTEX2019期间接受集微网采访时表示，一代霄龙“Naples”的推出提供了一个很好的开端，让AMD能够重新进入到数据中心市场，目前看已经很好地实现了这一目标。而“Rome”是这个计划的重要部分，希望它能继续保持性能领先，并进一步缩短单核性能或者是其它方面跟英特尔的差距。而对于后续的Milan，定位是高性能产品，在性能方面全面超越竞争对手。
英特尔在制程上的落后给了AMD绝佳的赶超机会。Forrest Norrod表示，按照计划“Rome”将面对的是英特尔的ICE LAKE，但现在面对Cascade Lake，这就使得Rome在性能优势上很明显的是比之前预期的还要更大。
“对AMD服务器产品来说，我认为是一个非常好的时间段。”Forrest Norrod告诉记者。
持续赢得客户 数据中心业务收获信心
如今，AMD数据中心业务正持续赢得客户青睐，在从最大的云环境到百亿亿级超级计算的工作负载中得到部署和应用，并从AMD EPYC（霄龙）和AMD Radeon Instinct处理器所面临的巨大市场机遇中获益。
目前，AMD和Microsoft Azure已经宣布使用基于第一代AMD EPYC（霄龙）处理器的系统上运行的Azure HB云实例，实现以前无法获得的计算流体动力学（CFD）性能水平。利用AMD EPYC（霄龙）的出色内存带宽，Azure HB使用勒芒1亿个单元模拟，在超过11,500个核心上扩展了Siemens Star -CCM +应用程序，远超以前从未达到的10,000核心目标。
5月初，AMD宣布与联合Cray公司，基于EPYC霄龙处理器（Zen 3或Zen 4架构）为美国能源部橡树岭实验室打造有史以来性能最强的超级计算机“Frontier”，峰值运可达每秒1.5 exaflops（百亿亿次），预计将于2021年交付。
而在本月，戴尔EMC计划将其产品组合中基于AMD的服务器数量增加两倍，戴尔方面表示，下半年将推出搭载“Rome”芯片的服务器产品，这些都表明在高性能计算领域，霄龙正在受到广泛认可。
“我们相信Rome一旦推出之后，增长率一定是非常陡峭的一个曲线，因为我们从众多订单上看到市场有非常强劲的需求。”Forrest Norrod说。
对于AMD而言，持续地获得订单以及客户的认可是助力其征战数据中心业务的关键因素，即将发布的“Rome”将给予他们未来更多信心。