中电港携多款创新解决方案亮相CITE2019,激发您的设计灵感……
2019年4月8日，第七届*****信息博览会在深圳会展中心隆重开幕。中电港携AMD、Maxim、Microchip、NXP、ON Semiconductor、Gigabyte和Micron等合作伙伴多款产品盛装亮相，在CITE2019上展出了面向汽车电子、通讯系统、物联网、云计算与大数据等领域的一系列应用创新综合服务解决方案。
自研创新方案激发您的设计灵感
中电港萤火工场聚焦智能硬件设计链，服务创新创效。为客户提供设计链整体应用服务解决方案，实现元器件产品的应用落地。此次CITE2019博览会上，中电港展出了多款自研创新方案，涵盖汽车电子、通讯系统、物联网等方面技术。分别为：仪表盘Dashboard、车载中控多媒体平台、S32V adas环视、77G雷达等等。
虚拟仪表盘方案
基于NXP MAC57D5xx系列MCU（超可靠、多核ARM架构MCU）打造的产品级解决方案。实现对车身信息的收集，通过图形显示、渲染加速引擎在显示屏上快速呈现，支持7 - 12.3寸TFT屏，最大分辨率1920x720@53fps。
车载中控多媒体平台
车载中控多媒体平台采用支持GPS和北斗Ublox的模块。内置GPS接收器，可以使用免费导航APK下载应用程序。WiFi模块支持蓝牙4.2版本。可进行数字音效处理，适用于EX_T-BOX/Apple设备的USB接口。
77G毫米波雷达
采用NXP S32R274（处理器）+Dolphin（射频前端）做77G毫米波雷达，可用于短距、中距、长距车载雷达应用，是ADAS系统的关键传感器。
多款原厂产品亮相，云计算与大数据成为了最大亮点
中电港一直秉承“为客户服务，与伙伴共享”的企业使命。此次展会，中电港携合作伙伴多款产品亮相CITE2019展会。现场展示了Microchip的触控技术方案、Maxim的电源管理芯片、AMD和Gigabyte的物联网和云计算产品以及ON Semiconductor各种开发套件。其中，物联网、云计算与大数据等领域产品成为了最大亮点。
Microchip的DM080101触摸传感器开发工具是一款耐水性触摸表面开发套件，可轻松评估2D表面软件库。该套件可演示触摸板的耐水性和抗干性。MicrochipATMXT641T工控触摸整体解决方案是第四代T系列触控芯片ATMXT641TCCUR。不但通讯电压范围宽，还具备了防水功能，抗干扰能力强，并支持被动笔以及多指触摸等优势。
Maxim MAX17220评估板具有两个独立电路，可用于评估不同封装的 MAX17220–MAX17225家族IC。评估板上两个电路的输入范围均为400mV至5.5V，取决于负载，3kΩ负载时的典型启动电压为 0.88V。MAX38888是一款超级电容器备用稳压器，设计用于在超级电容和系统电源轨之间传输电源。当主电池存在且高于最小系统电源电压时，调节器以高达500mA的速率为超级电容器充电。
ON Semiconductor的BLE5.0电子标签演示套件(ETAG)适用于电子价格标签、智能广告标签、智能身份胸卡、智能穿戴设备等等。BLE5.0基于Eclipse的软件开发环境，集成Cortex M3 + DSP，支持无线通讯协议并具备超低功耗。RSL10传感器开发套件具备功耗优化的Bluetooth®5数据速率，可配置的低功耗传感器。采用了SiP封装技术，通过了蓝牙5认证，通过RSL10Sense and Control应用程序(IoS®，Android™)，用于云连接。
AMD EPYC 平台高密度服务器H261-Z60（双路4子星），采用后方抽取配置，4个节点的无排线托盘设计，可轻易地从2U机身后方做热抽换。每个节点可以支持6个2.5存 SAS/SATA接口的HDD/SDD，总计可以支持到24个硬盘。另外，现场还展示一款R281-Z91的双路服务器。
另外，中电港还展出了Gigabyte主机板方案MZ31-AR0和MZ01-CE1，为系统集成客户增加了更多的弹性和便利。在数据中心解决方案里，Micron提供了完整的从SATA到NVMe全系列闪存方案。
华大北斗HD8020系列是一款能够实现单芯片解决方案，满足位置感知、物流运输等导航定位需求的SOC芯片产品。
华大北斗HD8020系列是一款能够实现单芯片解决方案，满足位置感知、物流运输等导航定位需求的SOC芯片产品。
用中国“芯”点亮未来
CITE2019同期，由*****信息产业集团主办“中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计”于4月9日在深圳会展中心5楼簕杜鹃厅胜利召开。来于*****、紫光展锐、兆易创新、圣邦微、华大北斗、华大半导体、澜起科技等中国芯企业的代表共聚一堂，共同分享中国芯产业发展趋势，交流了如何促进中国芯应用创新、共建中国芯生态系统。
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏以《中国集成电路及热点应用产业发展趋势》为主题，阐述了中国芯的未来发展趋势；iCAN发起人，北京大学教授，全球创新教育大会主席张海霞为大家分享了《中国芯，世界梦》；阿里云生态联盟负责人/阿里云IoT学院院长孟凡光带来了《阿里云物联网赋能中小企业》；紫光展锐泛连接事业部总经理王泷对《用芯赋能智慧未来》进行了精彩演讲。主办方还特别安排了以“中国芯发展机遇”为主题的圆桌讨论，召集了国内知名品牌集成电路公司的专家共聚一堂，共同分享了中国芯未来发展机遇。