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高精度定位导航与您同行--华大北斗GPS/BD导航芯片及解决方案

发布时间:2019-11-05 来源:中电港

随着人们生活水平不断提高,城市家庭私家车的拥有量越来越多,带动车载导航产品飞速发展。华大北斗顺应市场需求,围绕着车载导航规划了完整的芯片产品线,在GPS/BD导航芯片的基带与射频一体化设计、算法、产品化解决方案等方面打下了扎实的基础。本文主要介绍华大北斗的部分定位/导航芯片,包括双频定位芯片HD8040D、车规级导航芯片HD8089A、HD9100多系统单频厘米级精度芯片、HD9300多系统多频高精度芯片等等。希望本文内容对广大车载导航设计者有所帮助。

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双频定位芯片HD8040D给用户带来最佳导航无缝定位体验

华大北斗的HD8040采用先进的Cynosure II架构设计,通过优化架构设计,即使用户身处在密集的城市峡谷,也能给用户带来最佳导航无缝定位体验,能在最短的时间内实现定位以及捕获。其双频定位技术实现B2a/L5频段信号测距精度更高,另外,B2a/L5频段信号不易受反射干扰,双频信号对比可消除电离层误差。


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HD8040系列双频北斗GNSS芯片采用芯片双频差分技术,在无地基或星基增强辅助下,大幅提升定位终端在复杂城市环境下的定位精度,实现北斗超精准定位。HD8040还支持新一代北斗信号体制以及多系统多频GNSS接收,支持全球所有民用导航系统。配置超低功耗RTC模式,内置AES、DES、SM4数据加密单元,配备智能干扰检测,动态滤除干扰等等。


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HD8040采用40nm先进制程工艺,使用基带和射频一体化SoC设计,具备高灵敏度、低功耗、高定位精度等特点。集成片上Flash和MCU,集成低噪放和电源管理功能。HD8040支持多星多频,大幅提升了可以使用的卫星观测量数目。其使用L5频段,提升了追踪灵敏度、抗干扰和定位精度。并支持动态自动扫描抗干扰功能。利用双频差分线性组合,进一步减小了电离层误差影响。另外,单芯片实现亚米级定位,在复杂环境下定位更精准和稳定。


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车规级导航芯片HD8089A系列实现快速、精确、持续定位

HD8089A车规级导航定位SoC芯片基于全新GNSS引擎架构,具备高灵敏度、高精确度、快速定位等特点,支持Beidou/GPS/GLONASS/GALILEO多种GNSS系统,支持跟踪、捕获、导航、数据输出等功能。能够在高楼林立的复杂城市环境中实现快速、精确、持续定位。另外,还具备高度集成化射频前端和低噪声放大器,内置高性能CPU大容量SRAM,包含CAN、UART、I2C、USB、SQI、ADC等丰富接口,可轻松应对车载扩展应用,同时又极大降低BOM成本,符合极低产品失效率、高低温环境等车规级要求。

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HD8089A系列包括HD8089A和HD8089AF,配置48个跟踪通道和2个快速捕获通道,集成惯导算法,其2路CAN接口支持2.0及2.0B版本CAN协议。配合专有固件,可为自动驾驶、车联网、TBOX、UBI等车载应用提供一系列完整解决方案,简化客户开发设计,缩短产品上市时间。

华大北斗的集成惯导算法针对北斗卫星定位系统和惯性导航系统设计组合导航卡尔曼滤波定位算法。然后对算法的可控性和可观性进行分析,基于分析的结果,对算法的滤波模型进行改进以实现当前定位的准确性。


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面向高精度应用的HD9100多系统单频厘米级精度芯片

华大北斗的HD9100系列能够实现单芯片解决方案,满足智能驾驶、车道级导航等高精度定位需求的SOC芯片产品。全新的CYNOSURE II架构,使得HD9100芯片即使在密集的城市峡谷也可以实现无缝定位,无论你身在何处,HD9100都能实现较短的定位时间,并提供优良的续航能力。HD9100芯片采用高精度差分增强定位技术,支持单站RTK定位模式和基于CORS系统网络RTK定位模式。先进的芯片级高精度定位方案设计实现了低功耗、小尺寸、高性价比的最佳方案。


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HD9100高精度定位芯片是推动我国汽车行业进入精准服务时代的基础。目前,华大北斗HD9100为上汽集团和北汽在汽车行业精准服务领域提供更多的支持和选择。北汽集团和上汽集团作为国内领先的整车制造企业,在大力发展整车自主研发、自主创新的同时,也在着力智能驾驶、无人驾驶、车联网等创新应用领域的研发和探索。


HD9300支持多系统多频点的SoC芯片是全球首颗支持北斗三号信号体制的导航定位芯片

HD9310系列芯片是一款支持多系统多频点的SoC芯片,同时也是全球首颗支持北斗三号信号体制的导航定位芯片,具备支持全球所有GNSS卫星定位系统(GPS、BeiDou、Galileo、 GLONASS、IRNSS、QZSS 、SBAS)和所有频点信号(L1、L2、L5、L6)的能力。HD9310还支持标准RTCM协议,支持多系统多频点高精度原始观测量输出,其输出数据将涵盖所有第三方应用集成可能用到的伪距、载波相位、多普勒和SNR。

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HD9310的封装尺寸仅为5.0mmx5.0mm。芯片内部集成基于ARM CotexM4的浮点运算单元,该芯片采用多种先进设计技术,可大幅降低芯片功耗。而QFN封装也可显著减少用户产品的PCB面积和所需外围器件。同时,得益于芯片的CAN接口设计,HD9310可被广泛应用于车辆管理、 汽车导航、 GIS系统、精准农业、 智能物流、无人驾驶、工程测绘等领域。


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