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等不到骁龙810？别急，815就要来了

高通前一代的骁龙810芯片由于其过热以及GPU驱动等问题迟迟未发布，它的升级版骁龙815已经蠢蠢欲动。

高通骁龙815芯片组或将采用big.LITTLE架构，配备Cortex A72和Cortex A53双四核芯片。另外还有采用FinNet工艺的Adreno GPU（可能是 Adreno 450）。骁龙815的SoC将支持LDDR4内存，而且基带支持能让4G网络大幅提速的 Cat.10标准。别太兴奋，810还没上呢，何况高通调参数也有先例，具体情况还要等正式发布才能揭晓。

骁龙810被誉为2015年上半年最受期待的一款旗舰处理器，可谓热力逼人，一如大众吐槽的过热问题。期待值甚高的日系旗舰索尼Z4似乎就是因为过热问题而错过了2015年的 MWC，发布时间或将延迟至年中。HTC One M9爆出55度煎蛋级高温，虽然官方称已通过软件调校解决但仍让人心有余悸。而三星S6干脆放弃了810改用了自家的Exynos 7420。

新的815上所采用的big.LITTLE 是ARM公司在两年前推出的一种处理器架构，理论上能通过让低功率处理器承担大部分计算来降低功耗。同时由于有高功率处理器兜底，也能保证“持续的高性能”。在这种架构中A53就是前面的小弟， 而A72就是背后的BOSS。通过这种双四核的分工，可谓大小搭配，干活不累。希望降低功耗后的815不再扮演55度杯的角色。