大联大品佳集团力推NXP Smart Audio PA在手机端应用
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出NXP Smart Audio音频芯片---TFA9890/TFA9897。该IC可为微型扬声器提供超过3.6W RMS功率（以前限为0.5W），将为手机、便携式音乐播放器和平板计算机带来更高的音量、更浑厚的低音与更出色的音质，而且不存在损坏扬声器的风险TFA9890&TFA9897集成了智能CoolFlux DSP，其作用在于即使一直处于近峰值输出状态，也可安全工作有效的保护喇叭。
随着智能手机的兴起，其更轻薄、更智能、更省电的特性却为手机音质的提升带来了巨大的挑战。大联大品佳代理的恩智浦半导体公司提出的Smart Audio音讯解决方案则带来了一次真正的变革。NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上，从而极大地提高了移动设备的音质同时有效的保护喇叭。
图示1-大联大品佳代理的NXP的TFA9890/TFA9897照片
图示2-大联大品佳代理的NXP的TFA9890/TFA9897方案框图
TFA9890/TFA9897的优势：
嵌入式处理器
具有I2C和I2S，实现轻松集成
Class D——amplifier
集成电流检查
Very Small Solution
图示3-大联大品佳代理的NXP的TFA TFA9890硬件电路框图
图示4-大联大品佳代理的NXP的TFA9897硬件电路框图
重要特性介绍：
NXP 实时监控喇叭工作状态种类：
喇叭温度
薄膜偏移
功放削顶
实时状态用途：
保护喇叭
优化音讯特性
Class D——amplifier的作用：
电流检查回馈系统
CoolFlux Audio DSP
自适应喇叭模式：
根据声学环境自适应改模式,支持下面类型：
封闭式音腔
反射式音腔
开放式喇叭
由于Smart PA是集成DC/DC升压电路，CLASS-D放大器以及智能喇叭保护功能的芯片，所以对电路图的连接，芯片外围器件的选择以及PCB布局布线，必须满足要求才能达到更好的性能。
图示5-大联大品佳代理的NXP的TFA9890/TFA9897开发套件Demo Board
图示6-大联大品佳代理的NXP的TFA9890/TFA9897成功案例