行业热点

全球领先的近距离无线通讯（NFC）解决方案供应商恩智浦半导体近日宣布推出PN7120，旨在加快NFC技术在物联网（IoT）领域的应用。

安森美半导体以高性能硅方案帮助医疗技术开发者解决他们独特的设计挑战，其重点医疗细分市场涵盖植体、听力健康和临床及指定设备。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出NXP Smart Audio音频芯片---TFA9890/TFA9897。

Diodes公司(Diodes Incorporated)新推出的微型降压直流-直流转换器AP3403一般能够达到超过95%的高效率，有效延长智能手机及其它低压便携式产品的电池寿命。

飞思卡尔微控制器部亚太区业务发展经理黄健洲认为无线充电普及的障碍主要在于制作成本仍高，售价不易降低。此外要培养消费者习惯采用无线方式充电，也是一个渐进的过程，因此无线充电普及较慢，与标准不统一并无太大关联。

近日，领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。