行业热点

看准物联网（IoT）将蓬勃发展，高通（Qualcomm）继三星电子（Samsung Electronics）宣布在物联网市场推出Artik开发平台后，也紧接着发表一系列可支援连网家电产品的晶片产品。

安森美半导体提供3个工业级的方案用于智能电表电源管理实现更高工作能效。

到2020年，支持连接的终端数量预期将达到250亿-500亿部。那么，在万物互联的世界里，大家能享受到什么？

Diodes公司（Diodes Incorporated） 推出双300mA低压差 （LDO） 稳压器AP7344，提供1%的高输出电压精度以及50?A的低静态电流。该低压差稳压器采用了小巧的封装，适合由电池推动的消费产品，例如相机、智能手机和平板...

飞思卡尔半导体日前推出业界第一个面向蜂窝无线基站的、完全软件编程的数字前端（DFE）片上系统（SoC）。这款器件几乎无需硬件逻辑设计，使集成商能够专注于软件开发和产品集成

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对数据网络、电信和工业应用推出新的高能效单N沟道功率MOSFET系列，进一步扩大其宽广的产品阵容。