行业热点

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams近日推出具有独特能量采集能力以及数据传输功能的新一代AS3955近场通信（NFC）接口芯片（NFiC）。

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出最先进的80安（A）功率集成模块（PIM），具领先业界的性能，用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用。

2015年5月18日，射频（RF）功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前推出两款采用全新先进塑料封装的超宽带RF功率氮化镓（GaN）晶体管。

这种集成加上该框架的传感器融合功能以及对更多传感器类型的支持，可为互联网的未来加速和简化传感器解决方案的开发-从连接家庭和可穿戴设备到新型医疗和联网工业应用。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-大联大控股宣布，其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列为核心，专为可穿戴设备而打造的完整开发平台，帮助客户缩短产品上市周期。

这两款芯片面向从咖啡壶、电饭煲到烤箱、冰箱、洗衣-烘干两用机在内的各类产品，更不用说把物联网设备与智能家居控制中心和路由器相连了。高通把物联网称作万联网。