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飞思卡尔半导体日前推出业界第一个面向蜂窝无线基站的、完全软件编程的数字前端（DFE）片上系统（SoC）。这款器件几乎无需硬件逻辑设计，使集成商能够专注于软件开发和产品集成

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对数据网络、电信和工业应用推出新的高能效单N沟道功率MOSFET系列，进一步扩大其宽广的产品阵容。

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams近日推出具有独特能量采集能力以及数据传输功能的新一代AS3955近场通信（NFC）接口芯片（NFiC）。

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出最先进的80安（A）功率集成模块（PIM），具领先业界的性能，用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用。

2015年5月18日，射频（RF）功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前推出两款采用全新先进塑料封装的超宽带RF功率氮化镓（GaN）晶体管。

这种集成加上该框架的传感器融合功能以及对更多传感器类型的支持，可为互联网的未来加速和简化传感器解决方案的开发-从连接家庭和可穿戴设备到新型医疗和联网工业应用。