恩智浦携手高通,布局移动支付野心大
高通副总裁Cormac Conroy表示,结合恩智浦的NFC和eSE晶片使Qualcomm Technologies平台的功能得到了延伸,借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。
上线时间:2015-05-08 来源:工商时报
高通副总裁Cormac Conroy表示,结合恩智浦的NFC和eSE晶片使Qualcomm Technologies平台的功能得到了延伸,借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。
上线时间:2015-05-08 来源:工商时报
该联合平台整合了Atmel的超低功耗的基于ARM Cortex-M4的Atmel|SMART SAM G系列MCU和SmartConnect WILC1000 Wi-Fi解决方案以及MXCHIP的MiCO IoT操作系统,可服务所有面向IoT应用的...
上线时间:2015-05-08 来源:Atmel官网
为了帮助航空电子客户满足这一趋势,飞思卡尔半导体公司(纽约证券交易所:FSL)扩大了其L频段产品组合,推出两款具有卓越系统功能集成和宽带高功率性能的Airfast RF功率晶体管。
上线时间:2015-05-07 来源:NXP官网
4月28日,尚未立夏的北京已略带几分热意,万物仿佛已做好迎接夏天的准备。更重要的是,一场以"'移'生万物"为主题的全球移动互联网大会(GMIC)正在北京火热进行。
上线时间:2015-05-07 来源:IT大佬