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领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams AG宣布其晶圆代工业务部推出专为物联网应用优化的传感器技术，为晶圆代工客户提供一整套用于开发先进传感器解决方案的工具，迎合如今电子行业的快速发展需要。

ISL95908提供八个优化的电压轨，可满足新的Intel IMVP8平台子系统外围电源的要求；ISL95906提供八个电源轨，用于符合VR12.6标准的系统。

近期大陆手机产业内盛传手机芯片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了！将再掀起"核战"推出10核心手机芯片Hileo X20。

Diodes公司（Diodes Incorporated）为需要在低压环境下工作的电池供电设备推出下一代单通道比较器AZV3001。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布推出其最新UCODE产品UCODE DNA，这是全球首款结合远距离读取性能与加密验证功能的UHF（超高频）RAIN RFID标签IC。

Qorvo公司（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布高度集成的4G LTE RF前端解决方案的扩展系列增添新成员RF Flex。