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Rochester于2016年重新导入NXP MC68040 MPU及MC68020系列产品，这是第一次实现对Motorola MC68000系列32位微处理器的复制。

公开数据显示，2015年光通信芯片市场增长4%，未来5年的复合年增长率达8%，到2018年，光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场，数据中心市场增长最快，将以22%的复合年增长率增长，201 ...

Molex荣获著名的 2015 年《*****商情》(CEM) 编辑选择奖，获奖产品为 Molex ML-XT 密封连接系统。ML-XT 密封连接系统在“中国最具竞争力连接器产品”类别中胜出，在商用车所遇到的恶劣工作环境下可以提供一种牢固 ...

Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O 80 电路互连系统，在最小的可用封装内具有超高的端口密度(高速差分通道数)和速度(每通道 25 Gbps)。多协议引脚分配的概念可实现与全部现有的 SAS、SATA 和 PCIe 协议的兼容性，并...

本月，Intersil 将重点推出现有高速接口零件的全新版本 ISL32458E/59E。ISL32458E/59E 的过压保护功能专为在恶劣环境中进行设计的客户精心打造，可带来性能稳定而可靠的解决方案。此外，原本需要采用外部设计的功能 ...

2016年，高通的骁龙820系统芯片，成为高端旗舰手机芯片的“代名词”，智能手机厂商趋之若鹜，甚至出现供应紧张的消息。而据外媒最新消息，微软在一份文档中意外“泄密”——高通可能已经在研发2017年的旗舰芯片骁龙8 ...