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整合骁龙系列的处理芯片的无人机方案能够在单芯片（SoC）上提供以往需要多个子系统和芯片集合的功能，并 集成高通在处理架构和信号连接（蓝牙/Wi-Fi甚至LTE网络支持）上的整合优势，能够为无人机降低成本并缩小体积。

在扶持开发者方面，高通将发布两款用于IoT的板卡产品，一款是支持开发者的板卡，另一款是可直接嵌入产品中的板卡，即：“System on Module”，已在监控摄像头及投影仪等很多产品中使用。

12月28日，联发科宣布其高端智能手机芯片品牌Helio上市首年成绩，近100款终端机型采用，其中不乏国内外一线手机品牌；另外，首款支持Cat.6方案的Helio P10目前已量产状态，明年年初将有多款采用Helio P10方案的手机陆续上市。

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Diodes新推出的AP9234L主要针对智能手机、相机以及同类型消费性电子产品的电池保护电路模块生产商，除了自动关断模式之外，AP9234L还配备可选择的自动唤醒功能，并提供电压保护定制功能以符合各类电池的规格。

据悉，新骁龙600处理器推出后会陆续有手机厂商采用，不过目前高通还不能公布采用骁龙600芯片厂商、产品以及芯片出货时间。而为了简化芯片模组的生产难度，包括新骁龙600在内的高通全线CPU均提供了QRD参考设计方案。