行业热点

在2015年，市场领先的Molex产品组合可实现用于超紧凑ULP系统及设备的一系列广泛的平台与解决方案，同时提供终极的信号和功率的完整性，满足广大客户的需求，供其实现创新性、超高效的互连解决方案。

IDT F2923是一款低插入损耗单极双掷吸收式（absorptive）RF开关，设计用于包括基站（2G，3G，4G，5G）、无线回程、CATV和便携式手持设备等多种RF应用。

Maxim面向汽车市场的集成电路(IC)出货量已达十亿颗，应用包括：信息娱乐终端、安全模块、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统，集成技术惠及产品开发用户和驾驶员。用户采用这些高集成产品，实现汽车子系统的小型化和高可靠性设计。

目前，基于骁龙820的终端产品已有超过70款正在设计中，涉及三星、索尼、*****、小米、LG等品牌，预计最快将于2016年上半年上市。

AP3785T不仅能满足市场对电池容量较大的智能手机和平板电脑的需求，也符合愈趋严格的电源效率规定。

恩智浦半导体(NXP Semiconductor)今日宣布，已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称，这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%。如今，恩智浦半导体已是全球最大的汽车电子半导提供商...