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恩智浦半导体(NXP Semiconductor)今日宣布，已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称，这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%。如今，恩智浦半导体已是全球最大的汽车电子半导提供商...

TDC-GP30-F01是专为冷水表设计的完整硬件及固件测量解决方案。当以8Hz的测量频率进行流量测量时仅需要8.5微安的直流电，从单个锂电池上获得的电量可使该芯片最长运行20年。

这款全新的LinkIt Smart 7688开发平台开源且软体相容，支持多种流行的开发语言与使用Linux操作系统，可提供多种开发环境选项，来加速各种先进的Wi-Fi无线连接设备的开发进程，联发科全力抢攻物联网商机。

符合USB-IF规范的PTN5100将进一步巩固恩智浦在Type-C创新领域的领先地位，并在简化Type-C设计和扩大Type-C解决方案生态系统方面发挥关键作用。

台湾联发科计划在2016年推出高阶智慧手机用新款SoC「Helio X12(型号为MT6795X)」，其性能将与三星Exynos 7422及高通(Qualcomm)Snapdragon 618/620相近，将是联发科现行推出的最高阶SoC「Heli...

S1MSWFQ及RS1MSWFQ两款整流器的性能特点都有助于实现效能强大且可靠的操作，从而满足汽车产业的严格要求。