ASR多技术融合物联网芯片和解决方案
在物联网蓬勃发展的今天，各种不同应用场景中，多技术融合的物联网解决方案才能够提供更好的用户体验。ASR洞察到这个市场趋势，集合自身多种芯片和技术开发能力，为客户推出多技术融合物联网芯片，提供完善的端到云、硬件到软件协议的完整解决方案。目前，ASR物联网芯片囊括LoRa、WiFi、NB-IoT、Bluetooth、导航等多个领域，提供完善系统芯片SoC解决方案。
ASR LoRa芯片发展历程
2018年9月以来推出并量产ASR6501，ASR6502和ASR6505三颗LoRa SiP芯片，内部集成SX1262和高性能、低功耗MCU。在2018年9月，ASR和Semtech签署了LoRa IP授权协议，成为大中华区独家获得授权和LoRa SoC设计、制造的公司。ASR的LoRa芯片均是基于Semtech LoRa芯片和低功耗MCU集成的LoRa系统芯片，可以替代目前客户的主控芯片，减少客户产品尺寸、降低客户研发成本。2019年12月，ASR隆重发布ASR RF SiP ASR6500S芯片。
ASR6501芯片采用超低功耗LoRa 集成的单芯片SoC，是国内首个通过阿里IoT技术认证的模块，内部集成高性能、低功耗的Cypress 32-bit Cortex-M0+ MCU，支持透传，集成LoRaWAN，LinkWAN协议栈与以SX1262为核心的射频收发器。不仅支持阿里云主导的Link WAN，还通过非常严格的射频指标测试，适用于多种物联网云端的应用场景。ASR6501配套发布的软件SDK，可以轻松地连接上阿里云平台或标准LoRaWAN基站，是目前LPWAN应用芯片最好的选择。
ASR6505是基于STM 8位MCU与SX1262 的SiP芯片，相对于32位MCU更具成本优势，8mm*8mm*0.9mm超小尺寸可以满足客户不同的产品规格，QFN68接口资源可以满足不同的应用领域。ASR6505支持150MHz ~ 960MHz，客户一次设计即可满足全球应用需求。ASR单芯片，小尺寸，高集成度LoRa_SiP有利于LoRa模块的成本降低和市场放量，ASR丰富的射频通信技术积累，可将模块做到标准化、最优化，为客户提供硬件 turn-key。
ASR6500S芯片采用超小封装尺寸8mm＊8mm，发射功率为21dBm，支持＜－138dBm的接收灵敏度，配套LoRa D2D私有协议，提供有LoRa RF底层驱动和LoRaWAN且具有更低的发射功耗（116mA＠22dBm）和接收功耗（5.8mA）。在应用方面，ASR6500S极具竞争力，支持芯片直接贴到PCB上，能有效降低成本，并满足模组和PCB的小尺寸需求；而支持的470M／868M／915M多频段，可让该芯片同时适应国内外不同标准规范需求；另外还为客户提供RF前端到协议栈的turn key方案，使得RF调试轻松、省力，可搭配各类主控芯片来满足多种物联网场景需求。
ASR550X是一款超高集成度，低功耗，高性能的WiFi（802.11b/g/n）SoC芯片。芯片实现了物联网应用下WiFi系统的全集成，片内包含了电源管理电路，全集成射频收发机，802.11基带调制解调器，ARM Cortex M4F处理器，时钟产生电路，2MB Flash（部分型号支持）以及包括UART / I2C / SPI / PWM / SDIO等在内的丰富外部设备接口。
ASR560X是一款高性能低功耗射频收发机，支持BLE5.1/15.4/2.4G支持协议。采用ARM Cortex M0+处理器，主频为64MHz。内置完整电源管理模块（DC-DC/LDO)，提供SDK，HDK以便于开发。内嵌ASE/CCM等加密，具备Flash保护机制，真随机数产生电路（TRNG)。配置UART / I2C / SPI / PWM / GPIO等外部丰富接口。
ASR多技术融合产品整合方案
通常情况下，在各种不同应用场景中，LoRa与其他无线连接技术融合运用，这样才能够提供更好的用户体验，这形成了一个多技术融合生态系统。ASR集合自身多种芯片和技术开发能力，推出LoRa+WiFi单通道网关的整合解决方案，同时发布适用于LoRa室内应用的LoRa D2D协议。为客户提供完善的端到云、硬件到软件协议的完整解决方案。广泛应用于智能家居、智慧商超、智能楼宇等。另外，ASR多技术融合物联网解决方案还包括：1.面向室内物品和人员定位的LoRa+BLE室内定位，广泛应用于智慧工厂、智慧办公室、智慧商超、智慧仓储等；2.面向外物品和人员追踪的LoRa+GNSS室外定位，广泛应用于Tracker、物流管理、车载定位；3.多通道低成本软硬件网关方案LoRa+4G多通道网关和协议，广泛应用于智慧楼宇、智慧抄表、智慧工业等。
