瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群,实现超低功耗和创新的外围功能
发布时间：2021-12-17
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）宣布，其32位RA微控制器（MCU）产品家族推出全新产品群RA2E2。该系列产品基于Arm® Cortex®-M23内核，具备低功耗特性和适用于IoT终端应用的外设，封装包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管脚WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片封装），构建独特的性能组合。全新48MHz RA2E2产品群缩短产品设计周期，可轻松升级至其它RA产品。
RA2E2 MCU的推出旨在满足可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化等物联网终端应用需求，提供业界同类产品中较低运行功率；在工作模式下能耗仅81uA/MHz，软件待机电流仅200nA，并可快速唤醒。新产品支持-40至125°C的极宽Ta温度范围，可适用于恶劣的物联网工作环境。RA2E2 MCU支持I3C总线接口并集成了节约成本的外围功能，包括精度为+/-1%的片上振荡器、上电复位、低压检测器、EEPROM和温度传感器。
瑞萨RA产品家族现拥有超过160款型号，工作频率从48MHz到200MHz。RA MCU提供超低功耗、广泛的通信连接选项，以及包括Arm TrustZone®技术在内的出色安全功能。瑞萨灵活配置软件包 (FSP) 可支持所有RA产品，FSP具有高效的驱动程序和中间件，以简化通信及安全功能的实现。FSP GUI可简化并加速开发流程。FSP能灵活复用现有代码资源，并轻松实现与其它RA系列产品的兼容和扩展。使用FSP的开发人员可通过丰富的Arm生态系统获得各种工具，也可以借助瑞萨广泛的合作伙伴网络获取支持，以加速产品上市。
瑞萨将RA2E2 MCU与模拟和功率器件无缝结合，打造“成功产品组合”，从而加速各类应用的设计进程并降低客户风险。其中，采用RA2E2 MCU的“成功产品组合”包括DDR5游戏DIMM解决方案等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。
供货信息：RA2E2 MCU现已上市。为帮助工程师快速入门，瑞萨还推出EK-RA2E2评估套件。有关RA2E2 MCU产品群（包括评估套件订购）的更多信息，请联系我们：Kenny.Liu@cecport.com