恩智浦携手高通，布局移动支付野心大
发布时间：2015-05-08 来源：工商时报
恩智浦半导体（NXP ）今日宣布，与高通（Qualcomm ）携手合作，未来在高通的行动处理器系列晶片，包括Qualcomm Snapdragon 800、 600、400和200处理器的平台上结合恩智浦的近距离无线通讯（NFC）和嵌入式安全元件（eSE）解决方案。
Qualcomm 的骁龙（Snapdragon）相关的设备上迅速导入NFC和eSE技术，将可满足众多消费应用对多元化功能的市场需求。新的参考设计将NFC技术延伸到 智慧手机外的其他应用领域，例如自动化家庭（Home automation）、消费性电子产品、汽车、智慧家电、个人计算和可穿戴装置。
推出适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案，将有助于加快部署众多新型应用中的安全交易，例如针对行动装置、汽车和万物联网（IoE）领域的行动支付和数位识别应用。
高通副总裁Cormac Conroy表示，结合恩智浦的NFC和eSE晶片使Qualcomm Technologies平台的功能得到了延伸，借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。
新产品将采用由恩智浦最新发布的PN66T模组所衍生而来的NQ220模组。对于行动钱包和预付交易（prepaid payment）、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到装置的过程，并显着降低设计成本和缩短产品上市时间，从而让服务提供商 能够轻松地提供新应用。
恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示，这次合作还让双方都能够更佳专注于各自的专业技术领域，确保为产业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案，让OEM能够轻松快速地应用于设计。