艾迈斯公布面向模拟代工客户的2016年多项目晶圆制造服务计划
全球领先的高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部近日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttle run），以及更新的MPW 2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同的客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。
近期推出的电压可扩展的晶体管现在也面向该计划客户。与标准晶体管相比，通过对漏极电压从20V到100V的晶体管进行优化，并提供超低导通电阻，这款真正电压可拓展的晶体管极大地节省了空间。开发复杂的高压模拟/混合信号应用的晶圆代工客户能在单位面积上获得更多的晶片。
艾迈斯半导体世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，艾迈斯半导体提供四批次0.18um CMOS（C18）工艺MPW服务，同时提供四批次领先的0.18um高压CMOS（H18）工艺MPW服务，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，艾迈斯半导体预计于2016年提供14批次与0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW服务，包括针对汽车和工业应用优化的支持20V、50V及120V的器件以及真正电压可拓展的晶体管。可嵌入EEPROM的高压CMOS工艺和0.35µm SiGe-BiCMOS工艺技术S35能够与CMOS基础工艺有效兼容。这一切共同构成艾迈斯半导体的MPW服务。
总体而言，2016年，艾迈斯半导体将通过与CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企业进行合作，提供近150个MPW服务。亚太地区客户也可以通过艾迈斯半导体在当地的MPW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd （TDC）和 MEDs Technologies公司参与该项目。