联发科推X12处理器？性能直逼三星高通
据报道，台湾联发科 (2454)计划在2016年推出高阶智慧手机用新款SoC「Helio X12(型号为MT6795X)」，其性能将与三星Exynos 7422及高通(Qualcomm)Snapdragon 618/620相近，将是联发科现行推出的最高阶SoC「Helio X10」的升级版产品。
报道指出，X12将内建8个Cortex-A53核心、时派为2.25GHz、GPU为750 MHz时脉的GX6250，且支援双通道933MHz LPDDR3 RAM、eMMC 5.1、USB 3.1、2,100万画素相机，并会采用台积电 (2330)新28nm制程(HPC+)。
报导并指出，小米据悉会推出一款搭载X12的5吋智慧手机新产品，且该款智慧手机可能就是红米3(Redmi 3)、且预计会在明年初亮相。
不过gforgames指出，目前尚无法确定上述由匿名者提供的X12消息的真实性。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，联发科2日收盘大涨3.07%至269.0元台币。
说到小米预计于明年初问世的智慧手机产品，日前传出除了「小米5(Mi5)」之外、还有新机种，不过该款新机种据传将搭载的处理器不是上述8核心的X12 、而是10核心「Helio X20」。
日本总和情报网站Gadget速报11月26日报导，业内人士@手机晶片达人25日透过微博爆料，中国智慧手机大厂小米(Xiaomi)将推出搭载联发科10核心处理器「Helio X20」的智慧手机产品，Gadget速报并引述Phone Arena的报导指出，该款搭载联发科X20的智慧手机可能将在2016年Q1开卖。
除了上述X12及X20之外，日前又有联发科次世代处理器「Helio X30」规格被曝光。
据报道，联发科次世代处理器「Helio X30」也与X20一样，是一颗10核心处理器，但将采用安谋(ARM)刚刚发布的Cortex-A35小核心、并搭配T880 GPU，而制程方面应该是采用台积电的16奈米技术。