Dialog公司推出集成了闪存的最新SmartBond™ DA14586 SoC，充分释放蓝牙5.0潜力
发布时间：2017-03-21 来源：Dialog
Dialog半导体公司的SmartBond DA14586是目前尺寸最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙5.0 系统级芯片（SoC），并集成了闪存。
联网设备不断发展演变。更智能、功能更全面和电池续航时间更长的新代产品不断涌现。为推进这一趋势，SmartBond产品也不断发展演变。Dialog半导体公司的 DA14586具备业内领先的DA14580的所有优点，同时提供更大的灵活性，使设计师能够以最小的尺寸和功率开发更多先进的应用。
作为Dialog SmartBond产品系列的成员，DA14586是目前市场上尺寸最小、功耗最低和集成度最高的蓝牙解决方案。它支持包括蓝牙5.0和蓝牙低功耗网状网络（Mesh）等所有蓝牙技术标准。和所有SmartBond解决方案一样，DA14586易于在设计中采用，并支持独立式和托管式应用。它由完整的开发环境和Dialog SmartSnippets™软件支持，用户可对其软件进行优化，以降低功耗。针对成本敏感型应用，该系列产品还提供具有一次性可编程内存（替代闪存）的SmartBond DA14585。
特性
• 符合蓝牙 5.0核心规范
• 集成式2 Mb闪存
• 更大的用户RAM内存（96 kB）
• 低工作电压（1.8 V至3.6 V）
• I2S和PDM音频接口
优势
• 内存大，可以构建复杂应用
• 最长的电池续航时间
• 适用于蓝牙网状网络（Mesh）
• 系统物料成本低
应用
• 遥控器
• 接近标签和追踪装置
• 信标
• 联网医疗设备
• 智能家居
• 人机接口设备
• VR控制器
• 联网传感器
• 无线充电