信息公开

　　移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出ZigBee 3.0软件开发套件（SDK），其适用于集成了GreenPeak Technologies（现为Qor...

由中电港联合IDT主办的“创想智能•畅享无线”无线充电全国巡展已成功举办了五站，场场爆满。而５月，IDT无线充电技术盛宴将空降成都、武汉、西安，你准备好了么？

　　Molex 推出 SST™ PB3-CPX 模块，可将罗克韦尔自动化的 CompactLogix L2、L3 和 L4 控制器连接至 PROFIBUS DP-V0 及 DP-V1 网络。此类模块可为工业自动化应用实现高性能、低成本的解决方案，并...

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）（Nasdaq: NXPI）日前宣布推出MRF1K50H射频晶体管，与采用任何技术或在任何频率下的产品相比，都具有最强大的性能。MRF1K50H可在50V电压下提供1.50 kW C...

　　芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序，当然芯片必须是高通产品。目 前，谷 ...

　　IDT公司昨日宣布其4RCD0124K寄存器、4DB0226KA3数据缓冲器以及TSE2004温度传感器组件已经完全通过英特尔（Intel）、戴尔（Dell）和美光科技（Micron）等存储器生态系统领导厂商的认证，可适用于基于英特尔至强（ ....