信息公开

　　Strategy Analytics最新报告《2016年汽车半导体厂商市场份额》显示，在总值274亿美元的汽车半导体市场中，NXP已达到14.2%的市场份额，比其最大竞争对手英飞凌（Infineon）和瑞萨（Renesas）高出四个百分点。报告...

　　推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，推出新系列绝缘栅双极晶体管(IGBT)，采用公司专有的超场截止沟槽技术。NGTB40N120FL3WG、 NGTB25N120FL3WG 和NGTB...

　　恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）（NASDAQ：NXPI）日前宣布与HID Global®开展战略合作。HID Global Seos®证书技术将嵌入到恩智浦基于SmartMX安全单元的设备。恩智浦与HID G...

　　移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出ZigBee 3.0软件开发套件（SDK），其适用于集成了GreenPeak Technologies（现为Qor...

由中电港联合IDT主办的“创想智能•畅享无线”无线充电全国巡展已成功举办了五站，场场爆满。而５月，IDT无线充电技术盛宴将空降成都、武汉、西安，你准备好了么？

　　Molex 推出 SST™ PB3-CPX 模块，可将罗克韦尔自动化的 CompactLogix L2、L3 和 L4 控制器连接至 PROFIBUS DP-V0 及 DP-V1 网络。此类模块可为工业自动化应用实现高性能、低成本的解决方案，并...