信息公开

Maxim面向汽车市场的集成电路(IC)出货量已达十亿颗，应用包括：信息娱乐终端、安全模块、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统，集成技术惠及产品开发用户和驾驶员。用户采用这些高集成产品，实现汽车子系统的小型化和高可靠性设计。

目前，基于骁龙820的终端产品已有超过70款正在设计中，涉及三星、索尼、*****、小米、LG等品牌，预计最快将于2016年上半年上市。

AP3785T不仅能满足市场对电池容量较大的智能手机和平板电脑的需求，也符合愈趋严格的电源效率规定。

2015年12月10号下午，中电港与华大电子联合主办了“物联时代‘芯’高度”主题研讨会，现场150多位嘉宾齐聚一堂，围绕卫星导航技术以及相关合作展开了愉快而深入的交流，也增加了彼此之间尤其是对中电华大北斗芯片的了解，为今后的合作奠定了基础。

恩智浦半导体(NXP Semiconductor)今日宣布，已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称，这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%。如今，恩智浦半导体已是全球最大的汽车电子半导提供商...

TDC-GP30-F01是专为冷水表设计的完整硬件及固件测量解决方案。当以8Hz的测量频率进行流量测量时仅需要8.5微安的直流电，从单个锂电池上获得的电量可使该芯片最长运行20年。