飞思卡尔最新MCU薄如蝉翼,Kinetis器件的尺寸再创记录
这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品,颠覆性、芯片级封装为安全支付、IoT及其他快速增长的市场提供新的设计选项。
上线时间:2015-12-03 来源:NXP
这款器件适用的应用包括“芯片与PIN”信用卡、可穿戴设备和消费电子产品,颠覆性、芯片级封装为安全支付、IoT及其他快速增长的市场提供新的设计选项。
上线时间:2015-12-03 来源:NXP
新的KAF-16200 CCD图像传感器利用安森美半导体先进的设计和制造能力,能捕获最高质量的图像。
上线时间:2015-12-02 来源:安森美半导体官网
借助于该全新平台,开发者可创建与合作伙伴云服务相兼容的安全物联网设备,安全加入物联网生态系统。
上线时间:2015-12-02 来源:Atmel官网
Molex依然致力于设计与制造解决方案以推动医疗行业的进步,同时做到控制成本,并将病人照护与病人安全保持在最高水平。
上线时间:2015-12-02 来源:爱板网