Molex:超低功率(ULP)技术成未来主题
在2015年,市场领先的Molex产品组合可实现用于超紧凑ULP系统及设备的一系列广泛的平台与解决方案,同时提供终极的信号和功率的完整性,满足广大客户的需求,供其实现创新性、超高效的互连解决方案。
上线时间:2015-12-22 来源:EEFOCUS
在2015年,市场领先的Molex产品组合可实现用于超紧凑ULP系统及设备的一系列广泛的平台与解决方案,同时提供终极的信号和功率的完整性,满足广大客户的需求,供其实现创新性、超高效的互连解决方案。
上线时间:2015-12-22 来源:EEFOCUS
12月18日下午6点,中电港萤火工场携手京东智能在深圳隆重举办的“畅谈智能硬件发展趋势”主题活动圆满结束,旨在让小伙伴们的创意实现更加简单、整合资源更加便捷,共同助力创意远航,再一次引爆了智能硬件创新创业朋友圈。
上线时间:2015-12-21 来源:中电港
IDT F2923是一款低插入损耗单极双掷吸收式(absorptive)RF开关,设计用于包括基站(2G,3G,4G,5G)、无线回程、CATV和便携式手持设备等多种RF应用。
上线时间:2015-12-16 来源:IDT官网
Maxim面向汽车市场的集成电路(IC)出货量已达十亿颗,应用包括:信息娱乐终端、安全模块、无钥匙门禁(RKE)以及动力系统,集成技术惠及产品开发用户和驾驶员。用户采用这些高集成产品,实现汽车子系统的小型化和高可靠性设计。
上线时间:2015-12-16 来源:EEFOCUS
目前,基于骁龙820的终端产品已有超过70款正在设计中,涉及三星、索尼、*****、小米、LG等品牌,预计最快将于2016年上半年上市。
上线时间:2015-12-16 来源:高通官网