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安森美半导体采用Intel的物联网方案，将为终端产品开发人员增添硬件、软件和开发生态系统之有用方案，使他们快速向市场推出创新的新品。

11月11-13日，中电港2.0隆重登场2015年上海“智享生活•物联世界”CEF站，创客峰会、技术讲座精彩接二连三，更有惊喜大奖等你来拿。小伙伴们，上海新国际博览中心W5馆，我们不见不散！

AS1383使艾迈斯半导体在从轻载到200mA负载范围内实现了小尺寸解决方案和高转换效率的完美结合，原始设备制造商们可采用这样的设计，有效延长设备每次充电的使用时间，从而无需频繁充电，以满足消费者的需求。

该器件提供在物联网、自动抄表系统、家庭自动化、传感器网络和卫星通信市场的无线连接和支持这些市场的先进功能。

该计算平台由IDT开放式高性能分析和计算（HPAC）实验室基于与NVIDIA 、Prodrive Technologies和Concurrent Technologies PLC的创新与合作开发，采用了目前量产的模块搭建。

Atmel致力为其日益扩展的产品组合增添新功能，并与HiTex和Pervasive Displays开展合作，发布了IEC 60730 B级安全标准和电子纸驱动程序等软件库，用以支持Atmel | SMART MCU。