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除了内置骁龙芯片的智能手机在中国市场已广泛使用，高通还支持中国运营商在较大范围内推出了支持LTE Advanced Cat.9/Cat.6载波聚合的“4G+”网络，推动移动通信技术更快速升级。

Qualcomm宣布骁龙820将集成Adreno 530 GPU和Hexagon 680 DSP，他们将和Kryo CPU一起构筑骁龙820之异构计算“铁三角”。

博世Sensortec专门为可穿戴设备应用定制了集成传感器芯片产品，也标志着博世传感器产品从智能传感器向系统级传感器即集成更多的传感器、处理功能以及软件软法的方向发展，实现完全的应用型定制化产品，客户无需二次开发。

安森美半导体作为全球领先的十大高能效汽车硅方案供应商之一，汽车电子发展势头强劲，尤其在汽车图像传感器领域及AFS领域的市占一直维持全球第一，将继续针对汽车市场发展趋势提供全面的产品阵容及方案，持续推动汽车创新。

Qualcomm将相同模式搬移到无人机市场，透过整合Snapdragon 801处理器与连网机能的“Snapdragon Flight”，搭配其所提供无人机软体与开发工具，进而协助各类消费性无人机产品加速进驻市场。

本次，超过40位的华阳研发人员、工程师、产品负责人及决策人全程参与了活动，与原厂及中电港的FAE进行了深入交流与互动。