大联大世平集团推出基于Atmel、TI、Toshiba等产品的低功耗蓝牙智能可穿戴方案
近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案。
上线时间:2015-07-10 来源:EEFOCUS
近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、TI、Toshiba的低功耗蓝牙智能可穿戴解决方案。
上线时间:2015-07-10 来源:EEFOCUS
Allegro MicroSystems, LLC推出全新系列的适用于高速电机位置传感的无触点式霍尔效应磁传感器IC。
上线时间:2015-07-10 来源:与非网
Altera公司近日宣布,公司加入了NFV开放平台(OPNFV),这是运营商级、集成、开源的灵活平台,旨在使用NFV(网络功能虚拟化)加速新产品和服务的推出。
上线时间:2015-07-09 来源:半导体资讯
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布特别为电信、计算和网络设备的分布式供电系统推出一系列属该公司最高密度的1/16砖隔离式直流/直流电源转换器。
上线时间:2015-07-09 来源:集微网
安森美半导体的图像传感器在汽车行业已有多年广泛的应用并居于全球首位,具备卓越的品质和高可靠性,方案通过提供宽动态范围、出色的灵敏度和卓越的近红外性能实现领先业界的微光能力。
上线时间:2015-07-09 来源:与非网