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到2020年，支持连接的终端数量预期将达到250亿-500亿部。那么，在万物互联的世界里，大家能享受到什么？

Diodes公司（Diodes Incorporated） 推出双300mA低压差 （LDO） 稳压器AP7344，提供1%的高输出电压精度以及50?A的低静态电流。该低压差稳压器采用了小巧的封装，适合由电池推动的消费产品，例如相机、智能手机和平板...

飞思卡尔半导体日前推出业界第一个面向蜂窝无线基站的、完全软件编程的数字前端（DFE）片上系统（SoC）。这款器件几乎无需硬件逻辑设计，使集成商能够专注于软件开发和产品集成

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），针对数据网络、电信和工业应用推出新的高能效单N沟道功率MOSFET系列，进一步扩大其宽广的产品阵容。

领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams近日推出具有独特能量采集能力以及数据传输功能的新一代AS3955近场通信（NFC）接口芯片（NFiC）。

推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出最先进的80安（A）功率集成模块（PIM），具领先业界的性能，用于要求严格的不间断电源（UPS）、工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用。