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2015年5月18日，射频（RF）功率晶体管领域的全球领导者飞思卡尔半导体[NYSE:FSL]日前推出两款采用全新先进塑料封装的超宽带RF功率氮化镓（GaN）晶体管。

中电港邀请行业大咖围绕“智能系统如何助力IOT”，进行了深度探讨。

这种集成加上该框架的传感器融合功能以及对更多传感器类型的支持，可为互联网的未来加速和简化传感器解决方案的开发-从连接家庭和可穿戴设备到新型医疗和联网工业应用。

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商-大联大控股宣布，其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列为核心，专为可穿戴设备而打造的完整开发平台，帮助客户缩短产品上市周期。

这两款芯片面向从咖啡壶、电饭煲到烤箱、冰箱、洗衣-烘干两用机在内的各类产品，更不用说把物联网设备与智能家居控制中心和路由器相连了。高通把物联网称作万联网。

Diodes公司（Diodes Incorporated）推出双300mA低压差（LDO）稳压器AP7344，提供1%的高输出电压精度以及50µA的低静态电流。该低压差稳压器采用了小巧的封装，适合由电池推动的消费产品，例如相机、智能手机和平板电脑。...