信息公开

11月4日，由中电港发起Dailog SmartBond™ DA14531 开发板免费送活动完满结束。

在物联网蓬勃发展的今天，各种不同应用场景中，多技术融合的物联网解决方案才能够提供更好的用户体验。ASR洞察到这个市场趋势，集合自身多种芯片和技术开发能力，为客户推出多技术融合物联网芯片，提供完善的端到云、硬件到软件协议的完整解决方案。目前，ASR物...

在2019中国芯应用创新高峰论坛上，来自国产芯片的厂商代表共聚一堂，探讨了如何以生态的力量推动中国芯应用创新。讨论主要围绕两个方面，第一，如何看待目前中国芯价值，如何和国际品牌抗争？第二，如何助力应用端占领更多市场？Aspencore亚太区总经理张...

12月20日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼(简称“IAIC大赛”)在深圳会展中心盛大举行。本次活动以“用中国芯点亮未来”为主题，来自中国芯品牌企业、电子信息行业知名厂商、各大媒体及顶级投资机构的三百多名嘉宾共同见证这场全国瞩目的...

物联网是继计算机、互联网之后的世界信息产业发展的第三次浪潮，在宽广的物联网市场里，华大半导体的契机在哪里？对于华大的后起之秀来说，由于物联网市场碎片化，还没有形成MCU和方案的垄断市场。

12月5日，以“智慧感知 赋能物联”为主题的第十三届中电港物联网应用技术研讨会在深圳举办。包括：Renesas、ON Semiconductor、ams、英码科技、Dialog、NXP、ASR、Semtech、泰雷兹、庆科信息等多家物联网上、下游产...