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4月9日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛（IAIC）启动仪式隆重召开。本次论坛的核心议题是中国芯的发展机遇，而中国芯应用创新设计大赛的目的就在于打造中国芯应用创新生态，培养中国芯应用创新人才。

大赛赛制分为专题赛（北斗导航、信息安全、物联网、人工智能），现场将采取综合路演、现场竞测等多样形式，结合评委会专家与多类型评测模型，实现对团队项目/产品的综合考评，确立各奖项获奖团队。

赛迪顾问集成电路研究中心总经理韩晓敏分享了《中国集成电路及热点应用产业发展趋势》的最新报告。

来自紫光展锐、兆易创新、圣邦微、华大半导体等中国集成电路和电子信息行业的六百余名嘉宾出席了本次活动。

中国芯片进口总额为何增长迅速？赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理韩晓敏指出，一方面，去年存储芯片上涨幅度较大，并推动全球半导体产业产值创新高，据WSTS统计，全球版导体行业增长13.7%至4688亿美元。

紫光展锐、兆易创新、圣邦微、华大半导体等中国集成电路和电子信息行业的六百余名嘉宾出席了本次活动。