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移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.宣布，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模块（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808。Qorvo最新的功率倍增器...

6月14日恩智浦(NXP）官网宣布已经签署协议，准备将旗下标准产品部门售予北京建广资本与私募基金 Wise Road Capital。这笔交易完成后，将有约1.1万名恩智浦员工转到命名为Nexperia的新公司，同时Nexperia还将获得恩智 ....

Molex推出2X2 PoE 2.5 千兆级以太网 (GbE) 多端口磁性模块化插座，即集成连接器模块 (ICM)，加入先前发布的 2X4 配置。迄今为止，还没有其他的磁性模块化插座产品可以在单一配置中以 2 对 PoE 提供 2.5 GbE 和 ...

为更加落实生活化的人机互动介面，恩智浦(NXP)推出新一代i.MX8应用处理器，该处理器支援多重感测器支援套件(Multisensory Enablement Kit, MEK)，可提供更高安全性与效能，为汽车领域、智慧家庭、工业制造工厂与消费 ....

在台北电脑展期间，高通展示了LTE与Wi-Fi共享天线技术，可以将手机Wi-Fi信号提升1.6倍。我们知道，大多数手机在LTE(即4G)和Wi-Fi上需各自使用两根天线以便提高传输速率，但天线越多带来设计困难越多。高通展示LTE与W ...

日前，集设计，研发一体的著名功率半导体及芯片供应商万国半导体（AOS, 纳斯达克代码: AOSL）发布了8款60V MOSFET新产品，这些产品是专为同步整流反激式变换器，用于智能手机和其他便携式设备快速充电器，型号分别为 ...