信息公开

近期大陆手机产业内盛传手机芯片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了！将再掀起"核战"推出10核心手机芯片Hileo X20。

Diodes公司（Diodes Incorporated）为需要在低压环境下工作的电池供电设备推出下一代单通道比较器AZV3001。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布推出其最新UCODE产品UCODE DNA，这是全球首款结合远距离读取性能与加密验证功能的UHF（超高频）RAIN RFID标签IC。

Qorvo公司（纳斯达克代码：QRVO）近日宣布高度集成的4G LTE RF前端解决方案的扩展系列增添新成员RF Flex。

记者在最近2015第三届*****信息博览会上，看到了一款可以编程的智能玩具小汽车，它的一些新功能和新玩法，让人眼前一亮。

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和Bluetooth Smart（智能蓝牙）无线技术供应商Dialog 半导体公司，日前推出全球首款专为可穿戴电子设备而设计的智能蓝牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）---...