第十六届中电港物联网技术应用研讨会登陆上海
5月25日，以“万物互联，智创未来”为主题的第十六届中电港物联网技术应用研讨会在上海举办。包括ams、NXP、Semtech、Maxim、Microchip、华大半导体、移远通信、物奇、顺舟智能、XMC等在内的顶尖物联网技术供应商汇聚一堂，与现场的行业专家进行了深入交流和探讨，一同分享物联网技术方案应用的实战经验，探究物联网未来发展趋势和市场动态。
中电港萤火工场应用研发部总监张轩轩
在研讨会现场上，中电港萤火工场应用研发部总监张轩轩介绍了中电港在物联网的重点应用探索，在IoT领域，中电港拥有品类齐全的处理器产品线、从射频到无线通讯模块的产品组合、可为大量应用提供完整的信号链解决方案，此外，萤火工场作为中电港“新分销”中设计链创新环节的承载者，也在不断投入IoT领域的技术创新，已经推出了语音识别、毫米波雷达、工业物联网DTU、惯性导航模块、伺服驱动、AIoT模块等解决方案，也可以进一步协助客户进行产品定制开发。
NXP微处理器市场经理弋方
NXP是作为全球嵌入式应用安全连结解决方案的领导者，不断推动安全互联汽车、工业与物联网、移动设备以及通信基础设施市场各类创新。本次研讨会上NXP微处理器市场经理弋方介绍了NXP边缘处理器及eIQ™支持AI/ML技术在IoT上的重点产品和解决方案。边缘处理能够为我们带来实时性、安全性、可靠性、能源效率和经济性方面的诸多好处，但与此同时，边缘处理应用所需的处理器也面临着诸多挑战。算力和性能、隐私和安全、能耗、性价比，以及生态平台……在这些方面都对边缘处理器提出了新的要求。NXP的新一代i.MX 8M Plus系列处理器及eIQ™支持AI/ML技术通过内置的神经网络加速单元NPU提高边缘端的推理计算性能，覆盖多种应用场景，赋能更多的智能边缘应用。
Semtech高级工程师袁晴明
Semtech高级工程师袁晴明介绍了Semtech高性能、低成本的 LoRa无线收发解决方案。Semtech是全球领先的半导体解决方案供应商，为数字基础设施、高端消费、工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法。在过去几年中，随着物联网应用和市场的快速发展，各种物联网技术也不断涌现并加速发展，对低成本、高性能的物联网链接技术的需求不断提高，而传统的小无线技术在最近10多年中技术停滞，逐渐无法满足市场的需求。针对这一需求，Semtech公司开发了高性能、低成本、更稳定的LoRa 无线收发解决方案，来帮助传统小无线市场的发展。LoRa Core产品组合中的LLCC68收发器拥有更长的通信距离、更强的抗干扰能力、全程低功耗、更大的网络容量、不需要温补晶振。其目标应用领域包括多个垂直行业，如资产追踪、智能楼宇、智能家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等。
Maxim首席技术支持专家杨晓沸
Maxim首席技术支持专家杨晓沸提出，IoT市场在保持连续增长的同时，大量设备被安装到不受管控的区域，甚至具有潜在风险的环境下，使其更容易受到物理攻击。而这些攻击比一般的密钥破解、默认密码攻击等软件篡改更具威胁性。设计者希望为一些关键数据及操作提供更强大的系统防御能力，以防之密钥泄露可能造成的网络瘫痪、公司名誉受损以及财产损失。Maxim推出的MAX32520 ChipDNATM安全微控制器，从物理层面杜绝克隆(PUF)，拥有Maxim的PUF技术提供多层保护，提供先进的高成效密钥保护方案，可广泛用于IoT、医疗健康、工业和计算系统。
ams应用市场与商务拓展高级经理CK Chua
ams致力于不断发展传感、照明和可视化技术。共同打造光学解决方案全球领导者。5G商用加码，真正的万物互联时代在成为事实。ams应用市场与商务拓展高级经理CK Chua指出，传感器是万物智能以互联的基础，唯有传感才能赋能未来。传感器正渗透于智能终端、汽车电子、工业及物联网、医疗系统等各领域，提升了全行业的效率。ams在光学、图像及音频等多个传感领域，均拥有业内最高精准度、最低功耗、最小模块封装水平；asm的传感方案在手机和可穿戴、智能家居和智能楼宇、汽车电子、医疗和工业等多领域均有广泛应用。
Microchip产品市场经理张萌
Microchip产品市场经理张萌介绍道，Microchip是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先半导体供应商。Microchip易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计，从而在降低风险的同时减少系统总成本，缩短上市时间，为物联网产品设计提供智能的、可连接的以及安全的整体解决方案。此次Microchip将带来32位MCU和MPU的图形解决方案，还有多种无线解决方案，包括集成MPU和WiFi的无线人机交互界面、安全蓝牙方案以及基于IEEE 802.15.4™的MiWi组网解决方案。同时Microchip在现场还联合展出基于此方案的DEMO。
华大半导体MCU市场部产品经理张立丰
华大半导体在产品创新方面，针对物联网大多数场景下采用电池供电的特点，会对MCU芯片的待机功耗和运行功耗提出了更高要求。华大半导体MCU市场部产品经理张立丰介绍了华大MCU产品线及应用，基于先进的集成电路工艺，华大半导体开发了物联网各领域多款MCU芯片，在车联网T-BOX、智能医疗、家电配件防伪、智能门锁、智能燃气远程抄表等方案中保障信息处理。
移远通信副总经理徐杰
移远通信副总经理徐杰介绍了移远通信在物联网领域上的的创新。移远通信是是全球领先的物联网模组供应商，拥有涵盖5G、车载前装、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模组的完备产品线以及丰富的行业经验，可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。移远通信正式推出的第三代5G NB-IoT系列模组，在大幅提升集成度、性价比、安全性和降低功耗的同时，新增了蓝牙、OpenCPU、GNSS定位等能力，为智能表计、烟感、智能停车、智慧路灯等百万级成熟NB-IoT应用提供了更优选择，也使更多创新的物联网应用成为可能。移远NB-IoT系列模组凭借稳定可靠的优势，已在全球广泛部署，支持数千万终端的无线连接。
物奇市场&销售高级总监王珉
物奇市场&销售高级总监王珉首先浅谈了IoT的发展史，在人们提出万物互联的愿景背景下，物奇致力于提供致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案，主攻物联网通讯、安全、终端智能市场。物奇强大的HiFi5 DSP算力及神经网络架构可保证集成空间音效算法及助听辅听等第三方算法。物奇的AI+DSP计算在TWS耳机中的应用，可实现ANC 主动降噪功能、多传感器融合- 可穿戴设计、语音唤醒及人机交互助听算法在芯片内部低功耗等功能。物奇的WQ5007是目前唯一一款同时集成3D结构光和神经网络计算加速的芯片，可实现轻量级AI终端图像、语音识别以及基于3D结构光的活体检测，主要应用于支付场景、低成本门禁/考勤、智能门锁。随着物联网的不断发展进化，物起愿作为物联网通信、安全和人工智能处理器产业中，长期且值得信赖的技术和服务提供者。
顺舟智能物联产品事业部总监汪银双
顺舟智能物联产品事业部总监汪银介绍道，顺舟智能在物联网无线通信领域已经耕耘了17年，作为物联网产品和场景方案研发企业。顺舟智能立足无线通信和大数据云计算，为客户构建万物互联的智慧世界。顺舟智能的聚盒五代边缘计算网关，针对工业物联网无线应用场景痛点打造，解决接口、协议、传输等问题，助力客户在无线工业物联网场景快速搭建。
武汉新芯销售经理陈涛
武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和特色逻辑工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。武汉新芯销售经理陈涛介绍了武汉新芯的SPI NOR Flash芯片XM25QxxxC系列及其他产品，其中XM25QxxxC系列产品在channel length layout design rule及外围电路方面做了优化，有效节省芯片面积，充分降低综合成本。其中256Mbit大容量宽电压产品die size比市场主流产品缩小15%-20%左右，可支持SOP 8小尺寸封装形式。在去年武汉新芯在物联网市场表现良好，其中搭配主芯片在IoT模组与无线通讯模块应用出货超过五千万颗，在该领域是出货量最大的国产SPI NOR Flash芯片。